硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到-种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。制备高浓度的氧化抛光液想要优异的抛光效果，必须要氧化粉在抛光液体系中，具备非常好的悬浮性.分散性，否则如果分散性不好，容易导致有大颗粒
