手动揭膜机特点： 适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺 规格：6inch/8inch 型号：HW-WM206/208-DT ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜 2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢 3.台面表面铁氟龙处理 4.适合于不同厚度的晶片
