铜片软连接 铜皮软连接 铜箔导电带导电电流可达数万安培【详细说明】
铜箔软连接特别规划：可按图纸请求进行辅佐的车床、洗床、切床等技术。
铜箔软连接的铜箔原料：T2无氧铜也叫紫铜
铜箔软连接存在着多种叫法，铜箔软连接又叫压焊软连接，铜皮软连接又叫钎焊软连接。
铜箔软连接具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性。
焊接：焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命（如：通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）
