PCB孔无铜分类及特征
孔无铜的分类及特征
1. PTH孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀,图电后断口处被图电层包住。
2. 板电铜薄孔无铜:
(1)整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄,经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉,图电后被图电层包住;
(2)孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层左右均匀性与对称性较好,图电后断口处被图电层包住。
3. 修坏孔:
(1)铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,图电后断口处被图电层包住。
(2)蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,断口处图电层未将板电层包住。
4. 塞孔无铜:图电蚀刻后,有明显的物质卡塞在孔中,大部分孔壁被蚀掉,断口处图电层未将板电层包住。
5.图电孔无铜:断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀,断口处齐断;图电层呈拉尖趋势直至消失,板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。
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PCB电镀常用的计算方法
在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精准的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精准。但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。
镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
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