磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，导电辊图片，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。
而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。溅射靶材射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
弥散强化贵金属复合材料：在贵金属及其合金基体中，以弥散分布的化学和热力学稳定的高熔点或高硬度氧化物、碳化物，或具有特殊性能的微粒作为强化相的贵金属复合材料。通常，弥散强化相粉末粒度为0.01～0.1um，含量小于1％(体积分数)。在贵金属及其合金基体材料中弥散分布的不可变形的强化相微粒，阻止基体金属的位错运动，限制晶界移动和晶粒长大，使基体金属的再结晶温度、高温强度和抗蠕变性能明显提高；同时，导电辊技术，由于强化相的加入量极少。
利用合金元素选择性氧化的特点，在氧化气氛中加热进行内氧化处理。氧扩散进入合金，福建导电辊，使非贵金属元素氧化并弥散分布于贵金属合金基体中，形成弥散强化贵金属复合材料。可先对贵金属合金粉末进行氧化(即预氧化法，通常是在含氧气氛中高温雾化)，再经压制、烧结成材；或直接对贵金属合金零部件进行内氧化(即后氧化法)处理。粉末冶金法。贵金属粉末和弥散相粉末均匀混合，压制成形，烧结致密化。
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