种电镀设备详解 ?各种电镀设备详解内容如下：1.药水槽体：一般使用的材料有PP，PVC，不锈钢。若不需要加热可使用PVC槽，温度在70℃以下可使用PP槽，若温度超过70℃时则需使用不锈钢槽，但是电镀槽是不可用不锈钢槽(金属槽0。在连续电镀中，有分母槽与子槽。母槽为装电镀药水用，而子槽为电镀用。目前子母槽分离，同体，共用三种方式。母槽结构的设计较单纯，只需考虑水流，搅拌，稳流，定位，阴阳极距离等因素。2.槽体基架：一般有塑胶药槽的衍生架，角铁，不锈钢方管，黑铁上漆等方式。为考虑强度及耐蚀问题，建议使用不锈钢方管。3.进水系统：一般有使用纯水与自来水。在每个药槽，水槽上都设有进水口，以补充水位及清槽之用。为避免水管破漏或人为疏忽，电镀槽是不设进水装置的。4.排水系统：一般排水需先行分类再设排水系统。以端子连续电镀的废水分类为，酸液，碱液，镍液，小型PCB电镀设备，金液，锡铅液等。而各槽排水管建议用一英寸以上的管子。排水效果较良。一般水洗槽设单排水阀，PCB电镀设备销售商，而各个电镀药槽则设双排水阀，以避免人为疏忽将药水排掉。各水槽设溢流管，避免满水流到它槽。5.抽风系统：电镀设备需有密封(即有上盖)，方有设抽风效果。在主要产生废气的药槽设立抽风口，并可以调节抽风量。因气体中含水量极高，故需设有排水装置。抽出的气体也必须作废气处理。6.电热系统：因药槽需加热，故加热系统很重要。一般加热系统组成有加热器，感温器，液位感应器，温度设定器，PCB电镀设备特点，TIMER，警报器等。由于顾及安全问题，必须设有无水自动断电系统。浸泡在药水中的材质以钛金属为长用，但在强碱药水槽中，则建议使用不锈钢或是铁氟龙等材质。7.冷却系统：一般有直接冷冻法和间接冷冻法。而直接冷冻法是将药水抽至冷冻机内冷却，此方法冷冻效果好。间接冷冻法则是在药水槽内排冷却水管间接冷冻药水，此法冷冻效果较差，清槽困难。冷冻机的散热方式有水冷法(须有冷却水塔)与气冷法(风扇)。锡铅药水若能保持24小时低温状态，药水比较不会造成浑浊情形。8.电控系统：除上述加热及冷却系统的电控之外，尚有泵，甘肃PCB电镀设备，过滤机，震荡机，整流器，传动，烤箱，鼓风机等的电控，通常都以电源控制箱汇总控制。而整流器与传动是设定为连动装置。9.刮水设备：在连续电镀设备中，刮水方法有使用橡胶刮板，毛刷，吹气，吸水海绵等方法。其中以吹气法效果较佳，但成本高，目前吹气产生方式有空压机生成式和鼓风机生成式。端子结构较差(易变形)的不适用毛刷和刮板，矽橡胶刮板适合扁平状的端子。10.干燥系统：在电镀结束后，端子表面水滴必须除去，否则干燥效果会很差。一般干燥的烤箱都用HEATER或IR，并且在热风循环下干燥。烤箱须有温度控制装置。
电镀设备的工艺要求1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃～60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。电镀设备整平能力 ?电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。 甘肃PCB电镀设备-无锡热火电子科技(推荐商家)由无锡热火电子科技有限公司提供。甘肃PCB电镀设备-无锡热火电子科技(推荐商家)是无锡热火电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：杨先生。 产品：无锡热火电子科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
