金相冷镶嵌王,本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。 水晶王 包装: 树脂1000ml液体+ 500ml固化剂 附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间:25℃ 30分钟~2小时 使用比例:树脂2:固化剂1 替代Struers的SeriFix适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业