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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，手动回收内存，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文试图就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。
查找损坏的电解电容方法有：
（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝1对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；因此，回收内存，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择的电容，如电容巨头——国巨电容。
（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；
（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。
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