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近几十年来，东芝 晶圆，在IC领域实现了飞速发展，并成为信息产业的核心。尤其近几年高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策，三星 晶圆，其中， 晶圆，《集成电路产业发展推进纲要》和《制造2025》的出台
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去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。 9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。
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会追逐比较长远而有理想的东西。目前来説，镁光 晶圆，我看到比较有技术实力又有，而且有资金比较早成长起来的大多是消费类的项目。消费类的涵盖面很广，安防也算消费类..............
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