汽车电路板烧坏的原因有哪些
常见的汽车电路板烧坏的原因如下：
1、供电问题。汽车电路板的工作需要合适的电压范围，超过或者电压时，电路处于非稳定工作状态，尤其是过压状态时，电路更容易损坏。例如，额定22uF/63V的铝电解电容在高压300V时，可能瞬间就会发生爆裂。供电问题是重要的问题，有些电路板出于成本考虑在供电端不加任何保护，极易烧毁电路板和与之相连的前、后级电路。
2、负载问题。与“源”相对应的就是负载，带负载能力在电路中是电路性能好坏的一项重要指标，电路板在设计好调试好以后，其带载能力已然固定在一个合理范围，空载和超载工作时，电路都容易损坏。例如，常见的短路，就等同于超载。
3、元器件问题。电子元器件是有故障率和使用寿命的，通常每十万百万个元器件是允许有一个失效的，如此一来，一个几百个元器件的电路板，其失效率可能就能达到千分之一，甚至百分之一。而且供电、负载的变化，对于元器件的寿命也有极大影响，长期的非正常使用加剧元器件老化，缩短使用寿命，极易使电路板发生故障，严重时烧毁。
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造成PCB电路板焊接时焊盘脱落的原因有哪些
造成pcb板厂焊接时焊盘脱落的原因有哪些
pcb板厂使用操作过程中，常有出现焊盘脱落情况，特别是在PCB电路板进行维修的时候，在使用电烙铁时，比较容易出现焊盘脱落的现象，接下来琪翔电子就焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取有效的措施。
pcb板厂焊接时焊盘比较容易脱落原因分析：
1、PCB电路板产量问题。鉴于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂相互间的树脂胶粘合附着力相对比较差，那样的话即便是铜箔的PCB电路板铜箔稍稍受热或是在机械外力下，比较容易与环氧树脂分离出来导致焊盘脱落和铜箔脱落等现象。
2、PCB电路板储存条件的影响。受天气影响或是长期储存放置潮湿处，PCB电路板受潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿鉴于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都需要延长。这样的焊接条件容易导致PCB电路板铜箔与环氧树脂分层。
3、电烙铁焊接现象，通常PCB电路板的附着力能满足通常焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品通常都有可能出现维修，维修通常是用电烙铁焊接修复，鉴于电烙铁局部高温往往达到300-400度左右，导致焊盘局部一瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆装时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。
降低汽车电子PCB缺陷率
比较测试法
部分客户不同批量PCB采用两种不同的机型进行对比测试，并跟踪对应批量的PPm情况，从而了解两种测试机的性能状况，从而选择更佳性能的测试机来进行测试汽车用PCB。
提高测试参数
选择更高的测试参数来严格审查此类PCB。因为，如果选择更高的电压和阀值，增加高压读漏电次数，可提高PCB缺陷板的检出率。例如苏州某大型台资PCB企业采用300V，30M，20欧进行测试汽车用PCB。
定期校验测试机参数
测试机在长期运作后，内阻等相关的测试参数均会有所偏差。因而需定期调校机器参数，以保证测试参数的精准度。测试设备在相当一部分的大型PCB企业均半年或一年进行整机保养、调校内部性能参数。追求“零缺陷”汽车用PCB一直为广大PCB人努力的方向，但受制程设备、原材料等多方面的限制，至今PCB世界企业仍在不断探索降低PPm的方法。
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