VISCOM 3D AXI设备介绍：
在线3D X光检测 —— 非常灵活
革命性的电路板处理概念 xFastFlow，PCB 更换时间不超过 4 秒
检测单面和双面组装的元件组
规格有3D AXI设备或者3D AXI/3D AOI组合设备
通过三种不同的平板探测器尺寸提高吞吐量
测试深度灵活可调
额外的垂直切割可实现和安全验证
Viscom Quality Uplink有效联网优化进程
符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
平面CT计算，高质3D AXI体积計算
棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高
Viscom 附加优势
通过综合验证功能，实现检测程序优化
全局库、全局校验: 可传送到所有设备
运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序
可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
支持无铅技术
根据客户需求进行软件调整
多语言用户界面
完整的统计进程
运用工具，进行Viscom实时图像处理
的光学字符识别 OCR 软件
20多年AXI经验的结晶
检测范围
焊锡不足
焊锡过多
焊锡缺失
连桥/短路
立碑
翘脚
焊锡不良
润湿性
污染
元件缺失
极性缺陷
元件错位
旋转
元件破损
错误元件
部件仰卧
元件侧立
元件组装过多
类型错误
弯曲引脚
破损引脚
THT填充度
气泡
BGA头枕
选项:
自由面分析
斜圈缺陷
抬高效果
彩环
OCR
锡球/锡渣
焊点的吹孔
选项
可以配置的接口，方便连接各种模块
与MES系统进行信息交换
标签打印机和BBS标记的操控
智能化的FIFO缓冲控制
出错记录的准备、保存和表达
灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
通过Viscom SPC进行管理控制
自动灰度值调整獲获取穩稳定檢測检测結果
用户友好的真图显示，方便更好的进行验证 AOI
选择性X光检测，以进行进程优化 AXI-OnDend
