企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市奕博光电科技有限公司
奕博十年专注LED灯珠研发、生产、销售，以顾客至上，、服务第i一，追求卓越的方针，通过ISO9001:2008 ISO14001 UL ROHS四大体系认证，主营直插LED灯珠、SMD贴片LED灯珠、食人鱼LED灯珠，欢迎您咨询选购！购买LED工矿灯之前请注意了解以下几点：一、根据实际需求选择像煤炭、石油、化工等行业选择工矿灯时不止要考虑照明需求能否达到要求，还要防尘、防水等因素，甚至需要考虑防爆要求。这点就制约了我们选择LED灯具的第i一大要件，购买了一般工矿灯，在节能方面达不到要求，买灯便宜用灯贵；选择普通的LED灯具可能价格能接受，但是使用安全性没保障，灯具三天两头更换，会给我们的工作带来很多不便利，一般的厂房楼层高都比较高，更换灯具需要用的扶梯或者升降车，这更增加了我们的隐形投入成本。所以这类企业选择灯具需要考虑产品是不是符合质量标准要求，是不是通过了认证等等因素。二、考虑综合性价比LED工矿灯，特别是通过质量体系认证等的LED工矿灯，因为在制作和选材方面都会严格执行，不会用偷工减料的低劣手段来降低产品成本，所以价格方面可能会比一般灯具高。但是，购买时的一次投入换来的是高质量的产品，使用时不但节省了电费成本，更节省了灯具二次购买、维修更换的成本，关键是为我们的安全生产提供了可靠的保障。三、确定使用场所需要的灯具功率、照度和色温这一点就需要部分的知识，LED工矿灯的功率要根据实际照明面积选择，功率偏高会造成电资源的浪费，功率偏低又达不到照明需求；另外灯具的照度、色温显指等条件也很重要，生产线要求的照明分辨率高，纺织行业就普遍采用高分辨率灯具。 奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!COB封装与传统LED封装有何不同？一、封装节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。二、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。三、光优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。 ? ?? ? ? 四、应用优势COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。大功率LED封装工艺及发展趋势LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。当前gao效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。随着大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展，：从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一，另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升；随着表面贴装技术(SMT)在工业上的大规模应用，采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向，功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本，近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器件稳定且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。随着芯片技术的日益成熟；单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高，因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量，随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命；若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严重，如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！</p LED定做-江西LED-奕博光电由东莞市奕博光电科技有限公司提供。LED定做-江西LED-奕博光电是东莞市奕博光电科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：郑先生。 产品：奕博供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
