? MEMS体积小，造价低，是未来传感器的发展方向，随着MEMS技术进步，惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件，用于测量导i弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中，封装技术极为重要性，芯片封装倒装，坚固的惯性MEMS器件，除集成技术外封装成为另一个核心，我们对封装技术进行探讨研究，旨在提高MEMS器件的可靠性。 mems封装优势? ? ?微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，河南封装，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。MEMS在传感器领域应用的为广泛，因为体积小，Fbar封装，重量轻，成本低价的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的MEMS产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的MEMS产品。? ?(1)陶瓷封装? ? ?可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首i选材料，倒装封装，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装? ? ?在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。 芯片封装倒装-河南封装-捷研芯有限公司由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（）位于苏州工业园区东富路2号东景工业坊56幢。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州捷研芯在传感器中享有良好的声誉。苏州捷研芯取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。苏州捷研芯全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：苏州捷研芯供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
