SMT贴片加工检验流程1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净，smt贴片来料加工，并保持清洁。10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；②助焊剂未能发挥作用；③模板的开孔过大或变形严重；④贴片时放置压力过大；⑤焊膏中含有水分；⑥印制板清洗不干净，贴片，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；⑧焊剂失效。常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，贴片加工厂家，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，pcba贴片加工，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。pcba板维修的流程是什么？在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。1、目检PCBA主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。2、量测所有POWER主要测量个电源有无对地短路。3、通电测试不良通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。4、根据不良现象进行维修根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。5、维修后自检维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观6、测试治具测试用测试治具检测PCBA是否维修OK。7、目检全检对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。 贴片加工厂家-贴片-贴片加工(查看)由广州俱进科技有限公司提供。贴片加工厂家-贴片-贴片加工(查看)是广州俱进科技有限公司（）升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：陈先生。 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
