与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。1、锡膏印刷网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。2、自动点锡膏自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，高难度smt贴片加工，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距SMD）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，smt贴片打样加工，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
通孔技术在PCBA贴装使用的优势在某些应用中，惠州smt贴片，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过世界上一些支持手工SMT贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工SMT贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。SMT起源SMT起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是Zui为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，供应smt贴片红胶，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD，背投等等。SMT在此阶段就应运产生。 供应smt贴片红胶-惠州smt贴片-俱进科技代工代料由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
