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FPC排线层压时需要注意的几项FPC排线叠层时操作必须戴手套或手指套，防止板面污染造成的分层等现象。FPC排线叠层前检查钢板是否有凹凸不平，fpc板，硅胶是否有破损﹨裂痕﹨蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板﹨硅胶﹨离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC排线的位置及图形需一致放离型膜时，必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下，如果笔迹很清楚定为反面，不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜，有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面，反之为反面.层压操作生产流程:退膜-前处理-贴合-压合-电镀层压流程:钻孔-贴BS膜-过塑-压基材-沉镀Cu严格的FPC排线生产厂家每一步操作都有必需按规定完成。 FPC排线晒阻焊工艺有几步工序？那么，晒阻焊工序有哪些呢？道程序：曝光首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，fpc软排线，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，fpc，曝光机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。第二道工序：显影显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。第三道工序：修板修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。 FPC排线在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会采用拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC排线拼版时，需要遵循几条原则。1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量'挤'。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，fpc天线，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精准性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致FPC排线报废;在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。 智天诺(图)-fpc板-fpc由深圳市智天诺电子科技有限公司提供。深圳市智天诺电子科技有限公司在印刷线路板这一领域倾注了诸多的热忱和热情，智天诺一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：李敏。同时本公司还是从事深圳FPC排线厂家，深圳FPC打样，深圳柔性线路板的厂家，欢迎来电咨询。 产品：智天诺供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
