青岛硅微粉大量现货 电子覆铜板用硅微粉
球形硅微粉的基本特性：
项 目 单位典型值
外 观 / 白色粉末
密 度 kg/m2.20×103
莫氏硬度 / 6.0
介电常数 / 3.88（1MHz）
介质损耗 / 0.0002（1MHz）
线性膨胀系 1/K 0.5×10-6
热传导率 W/K·m 1.1
折光系数 / 1.45。
硅微粉在塑料制品中的应用 ：
活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品增剂，有较大的填充量，而且抗张度好。
硅微粉制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品性。
硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用棚膜应用推广。
硅微粉也可用于电线电缆外包皮等领域。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉（二氧化硅）等，其中硅微粉（二氧化硅）已是各类覆铜板中一种重要的填料。
硅微粉的性能特点
&8195硅微粉是一种无味、无污,染的无机非金属材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、粉磨（球磨、振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。
硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提高板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、性、阻燃性，提高板材的弯曲度、尺寸稳定性，减轻板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。
同时，由于硅微粉原料丰富，能够减少覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。&8195&8195
硅微粉是由纯净石英粉经抄细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、非常高的化学稳定性、的光学性质及合理、可控的粒度分布。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、准确铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。
球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有的球粒结构，混料均匀等。
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。
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