随着5G时代的来临，物联网（The Internet of Things）的概念已经从一个外来概念，转变成了一个“制造”的概念，他的覆盖范围与时俱进，已经超越了1999年Ashton教授和2005年ITU报告所指的范围，物联网已被贴上“式”标签。
往小的说，物联网就是由传统互联网的人与人之间的信息交互，而发展到物品与物品之间也能进行信息的交互，将我们的现实生活信息化。随着物联网的发展，物联网更多地与智能设备结合在一起。物联网目前应该是一个包含了传感器，网络连接，终端设备三个角色的具有智能的反馈型网络。而在传感器领域，陶瓷基板便能大显神通。
传感器就是物联网的“眼喉口鼻舌”，倘若传感器失灵，物品就“看不见听不见”，更无法搜集信息，就更别提“万物互联”了。传感器的选择无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，陶瓷材料的稳定性能相当出色，倘若单单从基板材质来看，陶瓷基板无疑是传感器的之选。
斯利通陶瓷基板有以下特点：
低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230 w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。
更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（ 砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。
纯铜通孔——斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。
高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。
高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。
可进行高密度组装——线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的轻量化，小型化，集成化。
定制化服务——斯利通可以按客户需求提供定制服务，导电层厚度在1μm～1mm内任意定制根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择，更加人性化。
除了以上优点外，斯利通陶瓷基板还具有不含有机成分，耐宇宙射线，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用等优等点。斯利通陶瓷基板是物联网传感器的之选，这一点毋庸置疑。
物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用，有效地推动了这些方面的智能化发展，使得有限的资源更加合理的使用分配，从而提高了行业效率、效益。 在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域也有各种各样应用，这也意味着物联网极大的市场。
斯利通将秉持以“科技为动力，市场为导向”的原则，以工匠精神，源源不断为顾客打造产品，采用更多的技术，持续地为客户创造更多价值，竭尽全力提供更令人满意的，更人性化的服务，乘上物联网的时代之帆，与客户做到合作共赢，共享物联网这块大蛋糕。
