双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？
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产品特点
1：此款镀膜仪配置有两个靶：一个靶配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜
2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。
3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。
磁控溅射的种类介绍
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，磁控溅射仪公司，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。
但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，磁控溅射仪，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，磁控溅射仪多少钱，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，磁控溅射仪哪家好，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
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磁控溅射系统介绍
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真空泵和测量装置：
低真空：干泵和convectron真空规
高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规
5.控制系统：
硬件：PLC和计算机触摸屏控制
自动和手动沉积控制
主要特点：
射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
温度控制器：基底加热
基底传送装置
冷却系统
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