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视频作者：广州同创芯电子有限公司
具有可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 的 PCB 小批量组装
制造设计 (DFM) 服务
为避免可能妨碍制造过程的几个工程问题，这可能会导致交货延迟，我们使用制造设计 (DFM) 服务，该服务用作审查客户工程文件质量的一种方法，例如文件、清单材料、装配图和电路图。此外，广州电容电阻厂家，它还将对电路板进行镶板，在订购组件之前检查您的组件列表以检查其准确性，并推荐阻焊层以获得高输出率。由于将 DFM 服务纳入其原型电路板组件， RayMing 能够为其消费者提供价格折扣。
测试设计 (DFT) 服务
为了促进您的电路板测试过程并提供有关在整个电路板上放置测试点的建议，RayMing 采用了测试设计 (DFT) 服务。此服务提供有关探头类型、夹具和测试限制的参考。DFT 服务将验证您的测试要求、问题检测流程、问题解决说明和其他参考资料是否经过精心设计。
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，广州电容电阻公司，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
芯片持续涨价，台积电和三星两大巨头又火上添柴！代工价格再提高15%-20%
据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。
其中，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少人士甚至戏称，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，广州电容电阻采购，客户硬着头皮也要接受。
值得一提的是，北京广州电容电阻，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。
据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。
按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。
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