超声波扫描显微镜
：津上智造
型号：UTScan400
产品简介：
扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。
超声波扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。
超声波扫描显微镜，通过超声波在不同物质分界面会发生反射以及遇到空气会全反射的原理;采用脉冲回波技术工作，由特定的声学组件发射和接收高重复率的短超声脉冲，声波与被测样品发生相互作用后，反射波被接收并转换为数据信号。要形成一幅声学图像，扫描机构需在样品上方来回做扫描运动，样品每一点反射波的强度及相位信息均被按顺序同步记录下来，并转换为一定灰度值的像素点，显示在显示屏上，配合图象处理系统来检测样品内部出现的分层、裂缝、空洞等缺陷。设备通过超声波的穿透性，对产品内部结构进行扫描成像，可以做到不破坏产品，检查产品内部缺陷。该设备软件具有完全的自主知识产权，设备整体性能和指标行业，软件功能和硬件可根据客户需求进行客制化定制。
应用领域：
■ 半导体器件及封装检测：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。
■ 材料检测：
陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。
■ IGBT功率模组产品检测：
实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，在进行功率循环后，通过SAM测试，准确找到 IGBT 模块材料、焊料层，打线等工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。
