[供应]底部填充胶

 底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。



 



底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。



 



优点如下:



 



1.高可靠性，耐热和机械冲击;



 



2.粘度低，流动快，PCB不需预热;



 



3.固化前后颜色不一样，方便检验;



 



4.固化时间短，可大批量生产;



 



5.翻修性好，减少不良率。



 



6.环保，符合无铅要求。