电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，SMT电路板贴片报价，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，锦州电路板贴片，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，SMT电路板贴片加工厂，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，SMT电路板贴片价格，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
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SMT贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种： SMT贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质； SMT贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种 SMT贴片加工反应并存。
SMT贴片加工松香助焊剂去除 SMT贴片加工氧化层，即是 SMT贴片加工一种反应， SMT贴片加工松香主要成份为松香酸和异构双萜酸。
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