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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司
uvled模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
led模组如何换灯?
led模组如何换灯?
1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉,并使LED针脚清楚的表露在视线中;
2、右手用镊子夹住LED,左手用烙铁(温度大约为40度左右,杀菌模组批发,过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡,并做稍许停留(不超过3秒钟,如超过时间但并不达到拆卸要求;
3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化,福建杀菌模组,用镊子将LED去掉。
4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中,(LED灯的长脚为正极,短脚为负极,PCB上 “方孔”为LED正极针脚插孔,“圆孔”为LED的负极针脚插孔);
5、将少许焊锡丝融化,黏合在烙铁头上,用镊子调整好LED方向,使其平稳;
6、将焊锡焊于LED和PCB相连处,用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。
1、电源端口出现LED模组串联组数不要超过20组,否则尾端模组会因为电压衰减,造成亮度降低,形成回路可以避免衰减现象的发生。
2、没有经过防水处理的LED模组,安装在字体或箱体时,应预防雨水进入字体或箱体,
3、模组间距可根据亮度要求进行调整,杀菌模组批发厂家,每评分米布点蕞好控制在40~70组之间。
3、电源线接入箱体时,必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组模组相连。电源线进入箱体后应打一个较大的结,以防其被外面的大力扯脱。
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