防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：在打印过程中，在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测，都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板，如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏，则焊膏可能在管脚之间沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。
一般来说，在贴片机中会出现抛料问题，抛料会产生不良零件。事实上，造成抛掷材料问题的主要原因，一般是吸附和鉴别能力差。1、吸收不良的主要原因是喷嘴吸不到物料，可能是由于喷嘴堵塞、缺陷和进料不良造成的。吸入不良时，检查吸入口是否堵塞或表面不平。这个问题可以通过更换吸嘴来解决。检查进料器的进料器位置是否正确。如果不是，可以通过微调来解决问题，使部件处于吸力的中心点。检查程序中设置的组件厚度是否正确。如果设置不正确，将导致机器无法识别，从而导致无法吸收的情况。机器各部件的拣料高度的设定，加料器的卷取带没有正常的卷取塑料带，会造成物料吸收问题。
焊点外观检查
1、一般元件用AOI检测，AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，DEK印刷机，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
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