化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，LOCTITE77124镍基抗咬合剂，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍有哪些特点呢？以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99。5%以上。
抗磨剂在摩擦高温下，其分解产物与金属表面起反应
抗磨剂在摩擦高温下，四川镍基抗咬合剂，其分解产物与金属表面起反应，产生低剪切应力和低熔点的化合物薄膜，防止接触表面的咬合或焊接，所产生的塑性变形，乐泰LB771镍基抗咬合剂，填平了摩擦面间的凹凸不平部分，使接触面增大，压力降低，磨损减小。
在抗磨剂中，通常含有硫、磷和氯，其化合物具有各自的特点。含硫的抗磨剂，在高温摩擦条件下，硫化物同铁反应生成硫化铁膜，起抗磨作用;含磷的抗磨剂，在不太高的温度和较缓和的摩擦条件下，由热分解的产物与钢铁相互作用，生成低熔点、高塑性的磷酸盐混合物，从而起抗磨作用;含氯的抗磨剂，在极压条件下，产生氯化铁膜，该膜为层状结构，摩擦系数小，易剪切，乐泰77124镍基抗咬合剂，润滑作用好。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
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