随着工业自动化的进步和劳动力成本的增加，干冰清洗设备下游1行业进入新一轮景气周期从而带来干冰清洗设备市场需求的膨胀，干冰清洗设备行业的销售回升明显，供求关系得到改善，行业盈利能力稳步提升。同时，在“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，干冰清洗设备面临巨大的市场投资机遇，行业有望迎来新的发展契机。
清洗技术：干冰清洗已经广泛应用在世界各地的铸造业，铸造业已大多改以干冰清洗来清洗砂心模及固定模。清洗原理“能量转移”。干冰高速撞击到被清洗表面，撞击动能散逸，干冰粒与清洗表面发生极其的热转移，二氧化碳瞬间升华。“低温龟裂”。不同热膨胀系数的两种不同材料，它们之间的温差会破坏两种材料间的结合。干冰粒（-78.5℃）冲击处理物表面，使污垢冷冻至脆化及爆裂，产生'龟裂'，影响粘附污垢的机械性能。“微”。干冰粒钻进污垢裂缝后，在几千分之一秒内升华，其体积瞬间膨胀600～800倍，干冰清洗设备，将污垢剥离物件表面。干冰清洗过程，利用压缩空气作为动力，把干冰颗粒以超音速喷射至被清洗对象表面，但并非单依赖干冰颗粒的动能，而是利用干冰的超低温性能达到除污目的。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
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