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蓝宝石

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超大功率氮化铝陶瓷基板

规格：超大功率氮化铝陶瓷基板功能：陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供最佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试，为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板导热率:≥25W/m.k 银附着强度:≥5MPa 基板白度:≥92 耐焊性测试:烙铁温度：380℃，在焊盘处停留10s 电路厚度:15～25μm 方阻值:≤3mΩ/□ 电路最高精度:50μm（0.05mm）

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AC-LED陶瓷基板

规格：AC-LED陶瓷基板功能：陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供最佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试，为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。导热率:≥25W/m.k 银附着强度:≥5MPa 基板白度:≥92 耐焊性测试:烙铁温度：380℃，在焊盘处停留10s 电路厚度:15～25μm 方阻值:≤3mΩ/□ 电路最高精度:50μm（0.05mm）

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超大功率氮化铝陶瓷基板

规格：超大功率氮化铝陶瓷基板功能：陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供最佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试，为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。导热率:≥25W/m.k 银附着强度:≥5MPa 基板白度:≥92 耐焊性测试:烙铁温度：380℃，在焊盘处停留10s 电路厚度:15～25μm 方阻值:≤3mΩ/□ 电路最高精度:50μm（0.05mm）

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规格：玻璃定制化基板功能：高精度线路制程，导电、导热性能好、高反射率涂层工艺，增加光源出光效率、可根据客户定制

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规格：定制化产品功能：高精度线路制程，高导热性能，优异的耐压性能，回流焊耐焊性能优异.适应于高功率集成设计，可根据客户定制

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氮化铝CSP线路基板（1860/7030/7035等）

规格：氮化铝CSP线路基板（1860/7030/7035等）功能：陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供最佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试，为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。一. 使用多种陶瓷材料，针对性的提升导热、光反射、荧光等性能二. 高强度金属与陶瓷结合力（附着强度≥5MPa）；三. 高精度金属线路（电路最高精度50μm）；四. 卓越耐焊性（耐焊性测试时烙铁温度380℃，在焊盘处停留10s）；五. 针对倒装共晶焊等先进封装的表面处理；六. 纳米镀膜技术，防止电极硫化、氧

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氧/氮化铝陶瓷基板

规格：氧/氮化铝陶瓷基板（3030/3535/5050/7070）功能：陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供最佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试，为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。一. 使用多种陶瓷材料，针对性的提升导热、光反射、荧光等性能二. 高强度金属与陶瓷结合力（附着强度≥5MPa）；三. 高精度金属线路（电路最高精度50μm）；四. 卓越耐焊性（耐焊性测试时烙铁温度380℃，在焊盘处停留10s）；五. 针对倒装共晶焊等先进封装的表面处理；六. 纳米镀膜技术，防止电极硫化、氧

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镀金陶瓷基板

规格：镀金陶瓷基板功能：一. 使用多种陶瓷材料，针对性的提升导热、光反射、荧光等性能二. 高强度金属与陶瓷结合力（附着强度≥5MPa）；三. 高精度金属线路（电路最高精度50μm）；四. 卓越耐焊性（耐焊性测试时烙铁温度380℃，在焊盘处停留10s）；五. 针对倒装共晶焊等先进封装的表面处理；六. 纳米镀膜技术，防止电极硫化、氧化；导热率:≥25W/m.k 银附着强度:≥5MPa 基板白度:≥92 耐焊性测试:烙铁温度：380℃，在焊盘处停留10s 电路厚度:15～25μm 方阻值:≤3mΩ/□ 电路最高精度:50μm（0.05mm）

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