ECCOBOND DX-20C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 粘度 Cps 12000 比重 25oC 1.1g 固化条件 170oC*60min 玻璃化温度Tg 108C 保
