LED基板切割加工代工封装线旨在通过线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单,通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务,目前划片业务满产,每月出货量数万片。LED基板切割加工代工
封装线旨在通过线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单,通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务,目前划片业务满产,每月出货量数万片。