无卤检测，镀层分析X射线荧光技术无损、和更准确的特点在镀层厚度测试上的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，对在电子和半导体工业中的提升有了检验的保障。
Ux-720镀层测厚仪采用了华唯专利技术FlexFp -Multi，不再受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
Ux-720新一代国产镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度居业界前列。
采用FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
无卤检测，镀层分析