铭华商销售团队深耕晶振行业二十余年，同时提供频率补偿方案（如调整负载电容或频率中心值）以适应不同应用场景。热敏晶体是带有温度传感功能的无源晶振， 其结构是在普通谐振器的基础上增加了一颗热敏电阻，当环境温度发生变化时，热敏电阻的阻值也会发生相应变化，因此可以通过测量电阻值可以反推出环境温度。因为热敏本身是无源晶振，不具有温度补偿能力，所以补偿功能是在客户端通过线路板上外接的IC实现的。这也就要求我司出厂的热敏产品F（T）曲线必须具有较高一致性，延伸为具体产品参数，就是对温测系数的T0、A1等参数进行重点管控。
主要技术参数
封装尺寸：常见SMD型号包括3225，2520，2016，1612等，满足小型化需求。
频率范围：典型频点涵盖19.2MHz，25MHz，26MHz，38.4MHz，52MHz，76.8MHz等。
主流需求平台;高通，MTK，展锐，ASR，海思
高通:（2016-38.4M-8PF)（2016-19.2M-7PF)（1612-38.4M-8PF）（1612-76.8M-7PF）
MTK:（2520-26M-7PF) (2016-26M-8PF) (1612-52M-8PF)
展锐: (2520-26M-9PF) (1612-52M-8PF)
ASR：（2016-38.4M-8PF)（2016-38.4M-9PF）（2016-26M-9PF）
