核心参数
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基材 高纯度极软铜箔，常见厚度 30μm（9777S - 30）、50μm（9777S - 50）
胶系 添加导电粒子的丙烯酸压敏胶，单面涂布，兼顾导电性与粘接性
离型材料 硅涂层离型纸，适配模切与自动化贴装
耐温范围 长期 - 40℃～120℃，短期峰值 150℃（≤10 分钟）
导电性能 表面电阻≤0.05Ω/□，屏蔽效能 85dB（1GHz），接地与 EMI 屏蔽效果优异
标准规格 宽 580mm× 长 100m（标准卷），支持分切、模切定制
核心特性
高导电与屏蔽：铜箔基材搭配导电胶，屏蔽效能高，可有效阻挡电磁干扰，保障电子设备稳定运行。
易加工与贴合：铜箔柔软易弯折，适配复杂曲面，离型纸设计提升模切精度与贴装效率。
稳定粘接：丙烯酸压敏胶对金属、塑料、PCB 等基材粘接力强，长期使用不易脱落。
耐环境性：耐高低温、抗老化，在湿热环境下仍能保持稳定性能。
