公司主营：BGA沉金工艺,沉金工艺技术,多层电脑硬盘板,高导热铝基板,多层盲孔板价格；BGA沉金工艺,沉金工艺技术,多层电脑硬盘板,高导热铝基板,多层盲孔板价格
精维进电子有限公司（简称精维进）创于2001年。公司以高端印制电路板生产为主，集设计，生产，销售，外贸为一体。拥有“广东精维进电子有限公司”“精维进国际（香港）有限公司”“深圳市精维进电子有限公司”“广州市精维进电子有限公司”四个子公司。是印制电路板协会的理事单位，是目前民营电路板主要生产厂商之一，主营产品：HDIC（高密度互联）双面，多层，高频微波，金属基及软性板。产品广泛应用于通讯设备，医疗器械，高科技产品。检测系统，汽车电子，家用电子产品等领域。精维进自成立以来始终致力于印制电路板生产和销售，并不断提升公司研发和经营管理综合实力。公司产量过硬，设备工艺。公司创建以部为核心，由工程师，技术员和中层管理人员组成，具有丰富经验，过硬技术和意识强的研发团队。在规模不断壮大的基础上，公司以为先，紧紧围绕“精维进是您真诚的合作伙伴”的企业愿景，打造精维进。精维进电子在致力于提供产品的同时，特别注重企业文化和建设。在全体员工共同努力下，公司获得“梅州市工程技术中心”“兴宁市文明企业”“梅州市清洁生产企业”“梅州市知识产权企业”“梅州市创业模范企业”“广东省连续八年重合同守信用企业”等称号。公司不断进行技术，技术改进，以满足不同层次的客户需求，“精维进”竭诚为您服务，是我们不懈的追求。
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