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伴随现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展，电子器件的高集成化，互连技术从通孔插件（THT）向表面安装（SMT）和芯片安装（CMT）技术发展，加速了高密度（HDI）印制电路技术开发。于是，高密度印制电路加工技术，成为当今印制电路行业的一个热门话题。
高密度印制板加工既包含了
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是
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一．开机程序
1开墙上电源开关;OFF→ON2开气源3开自来水阀4开机上主电源开关
二．关机程序
1关机上主电源开关2关自来水阀3关气源4关墙上电源开关:ON→OFF
三．磨板
1．酸洗段酸洗不低于10s，硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V).2. 磨痕宽度，控制范围10-15mm，一般控制在10-12mm为宜。3. 水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s4. 磨板控制传送速度1.2
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我国玻璃纤维工业延生于五十年代末期，六十年化初才逐步完善，建成独立的工业体系。当时，全部照搬前苏联玻璃纤维生产工艺技术，采用石乳剂浸润剂，生产无碱玻璃纤维，用于玻璃纤维增强塑料（我国俗称玻璃钢），主要产品是电绝缘用层压布，为军工配套服务。直到六十年代中期，才逐步转向民用。
无碱玻璃纤维之所以用于电绝缘，是因为它具有一系列优异特性，如在常态下，它的体积电阻率为1014~1015Ω
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在瞬息万变的产品市场中，能否快速地生产出合乎市场要求的产品就成为企业成败的关键，而往往我们都会遇到这样的难题，就是客户给你的只有一个实物样品或手板模型，没有图纸或CAD数据档案，工程人员没法得到准确的尺寸，制造模具就更为烦杂。
用传统的雕刻方法，时间长而效果不佳，这时候你就需要一个一体化的解决方案
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想
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在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传
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数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”，对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简
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摘要：本文从工艺设计、电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。关键词：表面贴装电路板；可测性设计；表面贴装技术&nb
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1．拉网
1．1拉网步骤：
网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶—&am
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由于许多技术、经济以及环境方面的原因，而使得工程技术人员不断寻找热风整平工艺代用材料。这项研究目前朝着两个方向进行：无铅焊料和无铅涂层。我们在上期讲述了无铅焊料的选用，本文主要介绍采用连续电化学衰减分析对无铅涂层进行检测，及其可焊性方面的研究。无铅涂层替代方案可分为两大类，即金属涂层和有机涂层。金属涂层一般采用贵金属材料，它具有很好的可焊性，且可进行邦定，
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摘要通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN/IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接时常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）金层利落（Peeling）。延长镀金的时间虽可得加较厚的金层，但金层的结合力和键合
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印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展，用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面：a． PCB表面阻焊层的应用；b． PCB图形转移过程和抗蚀抗电镀层的应用；c． PCB表面
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1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
2、测试不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短
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随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在有对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展。&a
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摘要表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文对其未来的发展趋势作了初步分析。关键词表面贴装技术;计算机集成制造系统;贴片机;波峰焊;回流焊;表面贴装元器件Developing Trend of Surface Mount TechnologyXian&a
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随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。
为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FP
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1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 
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摘要：对现代军用电子装备的电磁防护的最新技术——抗核电磁脉冲（NEMP)与雷电电磁脉冲(LEMP)的对策技术以及防信息电磁泄露(TEMPEST)技术等进行了综述。关键词：电磁兼容 防护军用电子装备Abstract:The new technology for the electromagnetic protection
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摘要 本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。前言 随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。近年来IPC标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC—4562&nbs
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