PCB工程师需要注意的地方
<P style="LINE-HEIGHT: 125%">PCB工程师需要注意的地方 <BR> 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。</P>
<P>小资料 <BR> 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；</P>
<P> 单板 层的排布一般原则：</P>
<P> 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； </P>
<P> 所有信号层尽可能与地平面相邻；</P>
<P> 尽量避免两信号层直接相邻；s</P>
<P> 主电源尽可能与其对应地相邻；</P>
<P> 兼顾层压结构对称。<BR> 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：<BR> 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；</P>
<P> 无相邻平行布线层；</P>
<P> 所有信号层尽可能与地平面相邻；</P>
<P> 关键信号与地层相邻，不跨分割区。<BR> 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 <BR>以下为单板层的排布的具体探讨：<BR> *四层板，优选方案1，可用方案3<BR>方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4<BR>1 1 1 2 S G P S<BR>2 1 2 2 G S S P<BR>3 1 1 2 S P G S<BR> 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：<BR> 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：<BR> 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：<BR> 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大<BR> 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整<BR> 由于参考面不完整，信号阻抗不连续<BR> 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。<BR> 以下为方案2使用案例；<BR> 案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况：</P>
<P> A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面；</P>
<P> B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；</P>
<P> C、该板贴片元件较少，多数为插件。</P>
<P> 分析： <BR> １、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了；</P>
<P> ２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；</P>
<P> ３、作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；<BR> 鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。<BR> 列举以</P>
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